과도한 분쇄 속도는 주로 범위와 균일성 측면에서 입자 크기 분포에 영향을 미칩니다.
이중 모드 분포의 위험 증가
고속 충격은 취성 입자(예: 세라믹 분말)가 초미립자(<1μm)로 빠르게 부서지는 반면, 연성 입자(예: 폴리머)는 응력 해제가 불충분하여 잔류 조대 입자(>50μm)를 형성합니다. 이는 초미립자와 깨지지 않은 조대 입자가 공존하는 비정상적인 이중 모드 분포를 생성합니다.
응집 효과 강화
속도가 초과되면 임계 임계값 (일반적으로 80%의 미디어 원심 속도), 분쇄 미디어는 원심적으로 벽에 부착되어 효과적인 충돌을 줄입니다. 그러나 즉각적인 마찰 유도 열(국부 60-80°C)은 미세 입자 표면 용융을 유발하여 2차 응집물(5-20μm)을 형성합니다. 과도한 분쇄에서는 공칭 및 실제 분산 입자 크기 간의 편차가 증가합니다.
확대된 유통 기간
일반적으로 D90/D10 비율이 최적화된 2-3배에서 4-5배로 증가하는 것으로 나타납니다. 예를 들어, 5000rpm에서 분쇄된 알루미나 분말은 D50이 10μm에서 3μm로 감소했지만 D10=0.8μm, D90=15μm으로 D10=2μm/D90=6μm의 일반적인 공정 결과보다 상당히 넓습니다.
사례 공부하다:
지르코니아 비드가 실리카 분말을 >75% 임계 속도로 분쇄하면, 거친 입자 유지가 10-30%에 도달합니다. 최적화된 속도(60-70% 임계 속도)는 유지를 <5%로 줄입니다.
추천사항:
레이저 입자 분석기를 통한 실시간 모니터링
에너지 밀도 공식 E=0.5m(v²)를 이용한 동적 속도 조절, 여기서 운동 에너지는 속도 제곱에 비례함
재료 파괴 임계값 일치(일반적으로 0.1-1J/g)
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